宜普電源轉換公司(EPC)的eGaN®元件的普及需要額外的可靠性數據來證明其在許多應用中的性能。第9階段產品可靠性測試報告增加了之前8份報告中所發佈、不斷增長的知識庫。本報告的主要部分涵蓋熱機械電路板級可靠性,重點是焊點完整性的預測模型。附錄A提供了熱循環過程中,焊點置於能量密度應力的計算方法,如報告所詳述。附錄B包含之前發佈的可靠性報告中累積的產品特定應力測試數據,以及第8階段報告發佈後所收集的數據。
宜普電源轉換公司的Chris Jakubiec、Rob Strittmatter博士和Chunhua Zhou博士