組裝

為確保eGaN元件的高可靠性和可以發揮其最大性能，必須遵循一些簡單的PCB設計和裝配準則。一般來說，元件的：

1.每個焊點都要有正確的PCB阻焊層（SMD）佔位面積，以確保在乾淨的PCB表面控制焊錫。

2.採用正確的焊錫量和回流焊工藝，以提供足够的高度清洗焊盤之間的阻焊劑，但焊錫不能過多，否則接點會在回流焊期間變得不穩定、傾斜或塌陷。

3.清洗焊盤之間的所有阻焊劑，然後在接通電源之前必須完全乾透。

4.可選擇使用底部填充，底部填充可顯著改善溫度循環性能，特別是對於較大型的元件來說。詳情請參閱《第15階段產品可靠性測試報告》第六部分。

有關組裝指南的詳細信息，請參閱《組裝eGaN FET和積體電路》。

有關QFN封裝的組裝信息，請聯繫宜普電源轉換公司。

在開始新的生產流程時，通常進行目視檢查。為了簡化這個過程，《增强型氮化鎵場效應電晶體和積體電路目視表徵指南》詳細描述了宜普公司FET和IC的物理特性，包括所有元件在交付給客戶之前必須達到的目視標準。

有關組裝指南的更多信息，請訪問我們的裝配技術資源網頁。