GaN First Time Right™ 設計流程
2. 選擇合適的元件

當您確定了適合您的應用的元件，您就可以使用GaN FET熱計算器以評估元件在您的熱環境中的工作情况。當確定了功耗，GaN FET熱計算器就可以優化熱解決方案。

EPC 的 GaN FET 和 IC 提供晶片級封裝 (CSP) 和塑料四方無引腳封裝 (PQFN)。在 CSP 和 PQFN 之間的選擇取決於具體應用的要求。CSP 非常適合尺寸受限、高功率密度的應用。PQFN 封裝在高性能和製造便利性之間提供了良好的平衡。

晶片級封裝的優點

• 尺寸和空間效率
• 更低的寄生電容和電感
• 從晶片四周高效散熱
• eGaN FET 和集成電路的組裝

功率四方扁平無引脚(PQFN)封装的優點

• 製造简单
• 低熱阻
• 封装兼容
• PQFN GaN 器件可靠組裝的焊膏模板設計指南

在選擇正確的元件时，產品可靠性是一个關鍵的考慮因素。eGaN^®元件自2010 年3月起開始批量生產，並在實驗室測試和大批量客戶應用中表現出極高的可靠性和擁有卓越的現場可靠性記錄。

EPC採用“測試元件至失效”的方法進行廣泛的產品可靠性測試和定期發佈這些測試和研究結果。如需最新的產品可靠性測試報告，请訪問EPC網站和參看關於產品可靠性的資源。

產品可靠性所涵盖的關鍵主题包括：

• 針對閘極應力和汲極應力、基於物理壽命模型
• 安全操作區
• 短路鲁棒性
• 機械應力
• 熱機械應力
• “测试元件至失效”的方法可準確预測用於特定應用的元件壽命