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優化GaN FETs的PCB熱設計：給電力電子工程師的指南
Posted 2025年2月24日
氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FETs）已經革命性地改變了功率電子技術，具有卓越的性能特點。
然而，像所有功率設備一樣，熱管理仍然至關重要。在印刷電路板（PCB）層面上進行有效的熱設計可以
在不需要散熱器的情況下顯著改善冷卻效果。本文提出了一些簡單的熱管理指南，旨在最大化地將GaN FETs的熱量
傳導到環境中，僅使用PCB即可優化熱性能，無需使用散熱器。
功率系統設計
2025年2月
針對GaN FETs的PCB熱設計優化：功率電子工程師指南