PQFN GaN FET 散熱的 PCB 設計指南 技術分享雜談GaN技術 – Maurizio Di Paolo Emilio 九月 11, 2026 GaN FET 與任何其他類型的電晶體一樣，在開關過程中會耗散 功率 ，並以熱量的形式表現出來。如果超過特定的溫度限制，可能會損壞這些元件。因此，熱管理是轉換器設計中的重要環節。 在某些應用中，熱管理策略僅限於使用 PCB 本身可以實現的解決方案。透過採用多種有效的電路板級設計技術，無需使用散熱器即可最大限度地提高散熱能力，並改善 GaN 元件的熱性能。 PCB 在決定熱量從 GaN FET 傳遞到周圍環境的效率方面發揮著關鍵作用。電路板面積、銅箔面積、銅箔厚度、散熱過孔以及元件之間的距離都會影響熱性能，同時也會影響轉換器的電氣性能。 閱讀更多 Tags: Maurizio Di Paolo Emilio, Director of Global Marketing Communications at EPC