八月 26, 2025
Gerald Adriano, Director of Package R&D
隨著氮化鎵 (GaN) 在從資料中心和機器人到汽車與消費電子的應用中加速普及,封裝發揮著越來越關鍵的作用。EPC 的熱增強型 無引腳功率四方扁平封裝 (PQFN) 提供了工程師所需的性能與功率密度,但在實際系統中的成功取決於一個關鍵因素:可靠的組裝。
八月 03, 2022
Alex Lidow, Ph.D., CEO and Co-founder
早在2015年,Venture Beat就發表了一篇關於氮化鎵晶片取代矽的文章。在那篇文章中,我斷言氮化鎵基功率半導體的廣泛普及是可能的,因為GaN FET將比矽具有更高的性能和更低的成本。 然而,人們仍然普遍誤解氮化鎵元件還沒有達到那個里程碑……這是一個錯誤的迷思。在這篇部落格文章中,我將試圖打破這個神話,並提醒大家,本次討論僅限於額定電壓低于400 V的元件的應用領域,因為這是EPC 的重點產品。
二月 09, 2021
Marco Palma, Director of Motor Drives Systems and Applications
重新思考平凡並克服心理偏見
一月 31, 2020
Nick Cataldo, Senior Vice President for Global Sales and Marketing
親愛的 EPC 朋友、同事和合作夥伴:
對設計實例有疑問嗎? 向氮化鎵專家提問
GaN FET 及集成電路
評估板
The Growing Ecosystem for eGaN FET Power Conversion (How2AppNote 005)
How to Design an eGaN FET-Based Power Stage with an Optimal Layout (How2AppNote 007)