EPC 晶圓銷售

EPC 很高興為我們的開發合作夥伴提供以晶圓形式採購 EPC 增強型氮化鎵（GaN）器件的選項，以方便整合。以下詳細說明了各種可用的附加服務。如果您有未在下文中提及的特定需求，請通過 [email protected] 與我們聯繫。

晶圓銷售與服務

帶凸點晶圓
無錫凸點晶圓
- 凸點下金屬層（UBM）：10 μm PI + 2 Ka Ti 濺鍍 + 4 Ka Cu 濺鍍 + 8 μm Cu 電鍍
- 凸點下金屬層（UBM）：10 μm PI + 2 Ka Ti 濺鍍 + 4 Ka Cu 濺鍍 + 5 μm Cu/3 μm Ni 電鍍
每片晶圓可提供的額外服務
- 晶圓減薄至 260 μm
- 晶圓背面金屬化
  - Ti/Ni
  - Ti/Ni/Ag
- 背面貼保護膠帶

如需了解價格和供貨資訊，請聯繫我們的經銷合作夥伴 Micross，信箱：[email protected]，或聯繫 EPC，信箱：[email protected]