GaN FET 與其他電晶體一樣，在切換過程中會產生功率損耗，並以熱的形式呈現；如果超過特定限制，可能會造成元件損壞。因此，熱管理是轉換器設計中的重要環節。在某些應用中，熱管理策略僅限於可透過 PCB 本身實現的方法。可在電路板層級採用多種有效的設計技術，以最大化元件的散熱能力。