八月 26, 2025
Gerald Adriano, Director of Package R&D
隨著氮化鎵 (GaN) 在從資料中心和機器人到汽車與消費電子的應用中加速普及,封裝發揮著越來越關鍵的作用。EPC 的熱增強型 無引腳功率四方扁平封裝 (PQFN) 提供了工程師所需的性能與功率密度,但在實際系統中的成功取決於一個關鍵因素:可靠的組裝。
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GaN FET 及集成電路
評估板
The Growing Ecosystem for eGaN FET Power Conversion (How2AppNote 005)
How to Design an eGaN FET-Based Power Stage with an Optimal Layout (How2AppNote 007)