eGaN^®功率晶体管在功率转换领域继续实现更高的性能。该晶体管系列具备更低的导通电阻、更低的电容、更大的电流及优越的散热性能，从而实现具备更高的功率密度的转换器。

宜普电源转换公司宣布推出两个可以提高电源转换效率的eGaN FET。这些产品的工作温度最高达150°C。150 V的EPC2033的脉冲电流为260 A及200 V的EPC2034)的脉冲电流为140 A。应用范围包括DC/DC转换器、DC/DC与AC/DC转换器的同步整流应用、马达驱动器、LED照明及工业自动化等应用。

Integrated Device Technology, Inc. ((IDT^®) (美国纳斯达克上市代号: IDTI)宣布与宜普电源转换公司（EPC）合作开发基于氮化镓（GaN）技术的全新方案。氮化镓被公认为在速度及效率方面极具优势的一种半导体材料。这合作谋求探索结合两家公司的技术——EPC的eGaN^®技术及IDT领先业界的解决方案。

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宜普电源转换公司(EPC)推出采用高性能、宽间距的芯片规模封装的全新氮化镓(eGaN^®)功率晶体管，进一步扩大其功率晶体管系列、易于实现高产量并与成熟的制造工艺及组装生产线兼容。

宜普电源转换公司宣布推出3个采用具有更宽间距连接的布局的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）。这些产品采用具有1 mm间距的焊球，进一步扩大EPC的“宽间距”器件系列。更宽阔的间距可在器件的底部放置额外及较大的通孔，使得器件以超小型尺寸（2.6 mm x 4.6 mm）实现大电流承载能力。

Last week, El Segundo, Calif.-based Efficient Power Conversion, announced that its offering two types of power transistors made from gallium nitride that it has priced cheaper than their silicon counterparts. “This is the first time that something has really been higher performance and lower cost than silicon,” CEO Alex Lidow says. “Gallium nitride has taken the torch and is now running with it.”

IEEE Spectrum
May 8, 2015
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宜普电源转换公司首席执行官及共同创办人Alex Lidow与Power Systems Design杂志编辑Alix Paultre分享全新eGaN FET系列，实现具备优越性能、更小的尺寸、高可靠性及低成本的器件。价格是封阻可替代硅MOSFET器件的氮化镓晶体管的普及化的最后一个壁垒，而价格已经下降。

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Power Systems Design
2015年4月29日

全新eGaN^®功率晶体管系列以MOSFET器件的价格实现更优越的性能、更小的尺寸及高可靠性。

宜普电源转换公司宣布推出EPC2035（60 V）及EPC2036EPC2036 （100 V）eGaN功率晶体管，专为在价格方面竞争而设计并且在性能上超越硅器件。 价格是封阻可替代硅MOSFET器件的氮化镓（GaN）晶体管的普及化的最后一个壁垒，而价格已经下降。这些全新产品可以替代硅半导体及为业界续写摩尔定律的辉煌。

宜普电源转换公司首席执行官Alex Lidow一直专注于制造创新产品，目的在延长摩尔定律的寿命。Intel及业界认为传统硅晶片技术已经达到顶峰 --不久有公司将制造出一种硅材料可以实现的低成本及高效的晶片。Lidow说他找出一种比硅在很多方面都更为优胜的半导体材料--氮化镓材料（GaN）。氮化镓晶片无论是在实验室或实际上的多个范例都比硅晶片优越、具备更低的制造成本及使用现有制造硅晶片的基础设施，而且氮化镓器件更为稳固及需要更少的保护性元素。

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PandoDaily
2015年4月21日

半导体业界资深人士及宜普电源转换公司（EPC）首席执行官Alex Lidow说：「摩尔定律现正蜕变为预测全新的半导体材料的性能定律。EPC氮化镓（GaN）晶体管有机会替代硅器件。氮化镓材料是一种更好的电子导体，在性能及功效方面比硅更为优越。」氮化镓器件已经用于电源转换及无线通信等领域，它将有一天成为数字芯片。Lidow说：「60年以来首次出现采用优越材料的器件而不只是在更小尺寸方面发展。」

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Network World
2015年4月17日

摩尔定律的预测已经变成自我应验的预言。芯片的运算性能不仅仅是已经在每两年/24个月得以倍升，它必需在每24个月内倍升才可以使科技业界及整个经济不致陷入苦境、阻遏创新及经济发展进程。

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re/code
Alex Lidow
2015年4月17日

芯片的发展推动了一个又一个的技术大变革：个人电脑、互联网、智能手机、智能手表及即将推出的自动驾驶汽车。 宜普电源转换公司（EPC）是一间把它的将来押注在III-V氮化镓材料上的创始公司，其首席执行官Alex Lidow带领着一支34人的专业团队创建公司。该公司的业绩继续保持稳定增长，产品是采用III-V氮化镓（GaN）材料层的晶体管。 在2016或2017年，Lidow预计氮化镓器件的制造工艺可以包含计算机处理器内负责思考的逻辑电路。Lidow认为「与传统的硅器件相比，氮化镓器件所具备的电力特性使你立即可以取得1000倍改进产品性能的机会。」

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CNET.com
2015年4月17日

采用全新100 V EPC2104 半桥式器件的全降压转换器在48 V转12 V、22 A输出电流及300 kHz开关频率下，系统效率可超过97%；而在22 A、500 kHz开关频率下，系统效率则接近97%。

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出EPC2104(100 V)增强型单片式氮化镓半桥器件。透过集成两个eGaN^®功率场效应晶体管而成为单个器件可以除去印刷电路板上器件之间的相连电感及所需的空隙，使晶体管的占板面积减少50%。这样可以提高效率（尤其是器件在更高频工作时）及增加功率密度并同时减低终端用户的功率转换系统的组装成本。

全新氮化镓(eGaN^®)功率晶体管（EPC2029）进一步扩大宜普电源转换公司的功率晶体管系列 – EPC2029 氮化镓晶体管使用高效、具有宽间距的芯片规模封装，可易于实现高产量并与成熟的制造工艺及组装生产线兼容。

宜普电源转换公司宣布推出采用更宽间距连接的布局的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）-- 80 V、31 A并具有1 mm间距的焊球的EPC2029晶体管是这种全新产品系列的首个晶体管。更宽阔的间距可在元件的底部放置额外及较大的通孔，使得小尺寸（2.6 mm x 4.6 mm）的元件可以具备大电流承载能力。

Dean Takahashi at VentureBeat profiles Alex Lidow. Silicon chips have had a decades-long run as the foundation for modern electronics. But a new kind of chip, based on the compound material gallium nitride (GaN), promises to unseat silicon because it has higher performance, less power consumption, and lower cost.

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VentureBeat
April 2, 2015

EPC9201（30 V、40 A）及EPC9203（80 V、20 A）DrGaNPLUS评估板展示出采用具备高频开关性能的eGaN®功率晶体管可大大缩减电源转换系统的尺寸及提高效率。

普电源转换公司为功率系统设计工程师扩大简单易用的DrGaNPLUS评估板系列，使工程师非常容易对他们所设计并采用卓越的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）的功率系统进行评估，进而快速实现量产。这些评估板是概念性验证的设计，它把所有半桥式电路所需的元件整合在单块、超小型及基于PCB的模组内，可以随时直接表面贴装在PCB板上，展示出采用氮化镓晶体管的卓越功率转换解决方案。

EPC9115 DC/DC总线转换器展示出配备专有驱动器的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）在一个传统、已调节型的隔离式1/8砖式DC/DC转换器的拓扑可以发挥的优越性能。

宜普电源转换公司推出EPC9115演示板，可支持48 V至60 V输入电压范围并转至12 V、 具备42 A输出电流。它采用EPC2020(60 V) 及EPC2021(80 V)增强型氮化镓（eGaN)功率晶体管、德州仪器公司的LM5113半桥驱动器及UCC27611低侧驱动器。功率级使用传统的硬开关及300 kHz开关频率的隔离式降压转换器。

《无线电源手册》旨在协助工程师利用氮化镓功率晶体管的优势设计无线电源传送系统的高效放大器。

宜普电源转换公司（www.epc-co.com.cn）宣布出版《无线电源手册》，目的为功率系统设计工程师提供宝贵设计经验及参考数据以了解如何利用氮化镓晶体管设计出高效无线电源系统。作为EPC的第一本教科书《氮化镓晶体管—高效功率转换器件》的增刊，本书提供实用信息及详细分析如何逐步设计基于氮化镓晶体管的无线电源传送系统。

Enhancement-mode gallium nitride (GaN) transistors have been commercially available for over five years. Commercially available GaN FETs are designed to be both higher performance and lower cost than state-of-the-art silicon-based power MOSFETs. This achievement marks the first time in 60 years that any technology rivals silicon both in terms of performance and cost, and signals the ultimate displacement of the venerable, but aging power MOSFET.

EDN
Alex Lidow
February 18, 2015

At the IEEE APEC 2015 power electronics industry conference, EPC applications experts will make eight technical presentations on GaN FET technology and applications showing the superiority of GaN transistors compared to silicon power MOSFETs.

宜普电源转换公司首席执行官及共同创办人Alex Lidow在他的职涯中用了大部分时间开发一种可以替代硅技术的超高效技术。详情请在线观看Bloomberg TV的访问。

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Bloomberg TV
2015年2月17日

Bloomberg Business的Ashlee Vance 剖析宜普电源转换公司（EPC）的发展。一直以来，硅保留了它对半导体行业发展的影响力。在过去的60年里，晶体管所使用的半导体材料以硅为首选。晶体管就是细小的开关，它是驱动信息时代发展的动力。硅谷也以此材料而命名，而且许多公司藉着它打造出价值十亿元的王国。现在我们把眼光移离硅元素 -- 它最终有可能处于被取替的边缘。

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Bloomberg Business
2015年2月12日