EPCのGaN FETとICは、チップスケール・パッケージ(CSP)および、リードなしのプラスチック・ クワッド・フラット( PQFN:Plastic Quad Flat No-Lead)・パッケージで提供されます。CSPとPQFNのどちらを選択するかは、アプリケーションの特定の要件によって異なります。CSPは、サイズに制約があり、高電力密度の用途に適しています。PQFN パッケージは、高性能と製造の容易さのバランスを提供します。
チップスケール・パッケージの利点
- サイズとスペース効率
- 寄生容量とインダクタンスの低減
- チップの全側面からの効率的な放熱
リードなしのプラスチック・クワッド・フラットの利点
- シンプルな製造
- 低い熱抵抗
- フットプリントの互換性