GaNの話シリコンを粉砕するために捧げたブログ
2020年、GaNと共に新年

2020年、GaNと共に新年

1 02, 2020

EPCの親愛なる友人、同僚、パートナ様

みなさま、および、ご家族のみなさま、EPCの全社員より、謹んで新春のお慶びを申し上げます!

2019年は、EPCのGaNの革新と、成果を上げたGaNの複数のユース・ケースで記憶に残る年でした。EPCの最新世代のGaN製品は、オン抵抗RDS(on)が低く、効率が高く、熱特性が向上し、小型で低コストであるため、パワー段の優位性を強化することができました。現在、これまで以上に、パワー・システムの設計者は、シリコン・デバイスから高性能のGaN部品に切り替えています。

成長を続ける自動車の48 V系パワー段の要求のいくつかは、シリコンをその限界レベルに押し上げ、自動車の設計技術者は、これらの厳しい自動車仕様を達成するためにEPCのAEC認定のGaN製品を活用する必要性に迫られています。これらのGaN製品を使うことによって、全体的な軽量化、最小の実装面積、熱強化設計、全体的な効率の向上を実現しています。

自動車は、ワン・チップ・ソリューションの中に機能をさらに統合するためにGaN ICを必要とする拡大中の市場です。ユーザーが必要とするなら、EPCは、チップスケールのチップやウエハーを提供します。

CPU/GPUの電力需要が1000 Aに向かって増加し続けるため、ハイエンド・コンピューティングやAI(人工知能)のアプリケーションの電力需要は、ますます増大しています。これは、プロセッサが、所望の高速化と同時処理性能を実現できるようにするために必須です。この種の製品のパワー・システム設計者は、GaNをシステムに組み込んでおり、GaNがシリコン・パワー・デバイスのボトルネックを克服する効果的なソリューションであることを証明しています。

高信頼性(HiRel)の宇宙や衛星の用途では、GaN技術が広がり続けています。HiRelの回路設計者は、GaNデバイスに固有の耐放射線特性の恩恵を受けます。EPCは、数年にわたって、HiRel市場に製品を供給し続けており、これらのミッション・クリティカルなアプリケーション向けのデータパック、チップ、およびウエハーのソリューションを提供しています。

2020年は、パワー・システム設計者が私たちと密接に協力して、拡大中のEPCのGaN集積回路ファミリーを、さまざまな従来の、および、まだ知られていない電力変換用途や、その市場に向けて合わせ込み続けるエキサイティングな年になります。

EPCは過去12年にわたって、包括的な信頼性データを蓄積してきました。これによって、設計者は、エンド・アプリケーションの長期的な信頼性の問題を心配することなく、自信を持ってEPC製品を選択して使うことができます。

私たちは、今年に期待しており、GaN技術の利点について話し合うために、技術スタッフの代表者と共に今月のCES 2020に参加する予定です。Venetian Hotelでお目にかかりましょう。ユーザー向けデモのスイートを用意してあります。

あなたがCESに参加する予定なら、2020年のあなたの設計ニーズを議論するためにEPCとのミーティングをリクエストして、Alex LidowやEPC技術スタッフのメンバーに会ってください。

あらためて、明けましておめでとうございます!

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