GaNワインラウンジ

Advances in GaN Power Electronics: A System‑Level and Multidisciplinary Design Perspective

Gallium nitride (GaN) is reshaping power electronics from USB‑C chargers and telecom supplies to emerging automotive and industrial applications. Building on the collaboration between Politecnico di Torino and EPC, this session highlights the shift from component‑level to system‑level design, where efficiency, reliability, cost, and scalability are co‑optimized. We discuss GaN motor control, reduction of EMI and motor aging, AI‑aided 3D design, digital twins, predictive maintenance, and cryogenic operation, illustrating how intelligent, highly integrated converters will enable the next wave of innovation.

GaN vs. Silicon: Powering the Next Wave of AI Servers and Humanoids

This interview with Alex Lidow, CEO of EPC, explores how gallium nitride (GaN) is transforming power architectures in AI data centers, humanoid robots, and space systems. Lidow explains the shift to 800 V DC buses, challenges of megawatt racks, and the impact of Gen 7 and Gen 8 GaN on low‑voltage, high‑current conversion for advanced GPUs. He also addresses reliability misconceptions, thermomechanical design practices, and regional adoption trends across China, Japan, South Korea, and Taiwan.

GaN’s Maturity and Future: A Conversation with EPDT Editor Mike Green

Gallium nitride (GaN) has moved from emerging technology to a multibillion‑dollar, rapidly scaling market. In this interview from the PCIM show in Nuremberg, EPC’s Maurizio Di Paolo Emilio talks with EPDT editor Mike Green about GaN’s maturation, its competitive dynamics with silicon, and key high‑value applications in AI data centers, automotive lidar, robotics, and space. Green highlights EPC’s role, technology advantages, and roadmap, and shares personal insights on his passions beyond publishing and the pioneers who shaped semiconductors.

Scaling AI Power with GaN: Inside the Renesas–EPC Alliance

This session explores how the second‑source and licensing agreement between Renesas and EPC is accelerating GaN adoption in AI data centers, automotive, robotics, and industrial applications. The speakers examine the shift to new “grid‑to‑core” 800 V DC architectures and show how low‑voltage GaN enables higher efficiency and power density. They discuss multi‑sourcing strategies, internal wafer fabrication for low‑voltage GaN, and the crucial role of advanced packaging and thermo‑mechanical reliability. The panel closes with a clear outlook on how this partnership will shape the next generation of GaN‑based power systems.

モーター駆動に対するGaNの力

このインタビューでは、ニュースレターのWBG TechnoBiteの創設者であるQian Luo氏が、EPCのChen Huと共に、なぜGaNがモーター駆動においてゲーム・チェンジャとなりつつあるのかを話します。両氏は、GaNの高速スイッチング、高効率、小型な統合性が、産業自動化やロボットから、イーモビリティ、家電製品に至るまで、いかにモーター・システムの小型化、静音化、高精度化を可能にするかを探ります。設計上のトレードオフや熱特性の利点、そして中国のエコシステムがいかにGaNの採用を加速させているかといった話題にも触れ、ワイド・バンドギャップ半導体を使ったモーター駆動技術の今後の展望について、技術者にとって有益な知見を提供します。

NexperiaとEPCが語るGaN：性能、信頼性、そして業界の連携

ドイツのニュルンベルクで開催されたPCIMでGaNワイン・ラウンジを実施し、Maurizio Di Paolo Emilioが、EPCのCEO（最高経営責任者）で共同創立者であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）と、オランダの半導体メーカーNexperiaのGaNマーケティングとアプリケーション部門責任者であるRoberto Crisafulli氏と対談しました。GaNが、その優れた効率、電力密度、スイッチング周波数によって、AI（人工知能）の電源供給、モーター駆動、ロボット、データセンターといった分野でシリコンMOSFETに急速に取って代わりつつある理由を説明しました。GaNの信頼性が十分に理解され、本格的な採用が可能になったことを踏まえ、エコシステムにおける連携や適切な品質認定基準の必要性についても強調しました。

2026年6月19日0

パワー・エレクトロニクスの進化：EPCのGaNと米マイクロチップ・テクノロジーのデジタル・コントローラ

このビデオでは、EPCのマーケティング・コミュニケーション部門ディレクタであるMaurizio Di Paolo Emilioが、同社CEO（最高経営責任者）のAlex Lidow（アレックス・リドウ）と米マイクロチップ・テクノロジーのシニア・バイス・プレジデントであるFanie Duvenhage氏に、5 kWのPFC（力率改善）コンバータの共同開発について聞きました。EPCのGaNデバイスとマイクロチップの高度なデジタル制御技術によって、AI（人工知能）やその他の大きな電力が要求される用途向けに、高電力密度、高効率、小型化を実現するマルチレベルの回路構成が可能になる理由について議論します。さらに、共同プロジェクトから得られた重要な知見を披露し、低電圧、高周波のGaN技術や高電圧ワイド・バンドギャップ・システムにおける今後の方向性についても解説します。

2026年6月5日0

GaNパワー設計の内側：回路構成、磁気部品、信頼性に関するFinepowerとEPC

このビデオでは、Maurizio Di Paolo Emilioが、販売代理店の独Finepowerのパワー・エレクトロニクスのエキスパートであるTobias Fuhr氏と、EPCの窒化ガリウム（GaN）技術が、いかに現代の電力変換を変えつつあるかについて話しました。シリコンではなく、EPCのeGaN FETを採用すべき時期や理由、GaNがコンバータの回路構成や磁気部品の設計に与える影響、さらには自動車や航空宇宙機器からAIデータセンターに至る実際のアプリケーションにおいて、効率、信頼性、電力密度にどのような意味があるかについて議論しました。双方向GaNや、マルチレベル・アーキテクチャ、コンバータの今後の展望についても考察します。

2026年5月22日0

電力密度の限界への挑戦：EPCによる仏BrightLoopのGaNへの取り組み

GaNワイン・ラウンジのこのエピソードでは、Maurizio Di Paolo Emilioが、仏BrightLoopのCEO（最高経営責任者）であるFlorent Liffran氏と、GaN技術が、いかにしてモーター・スポーツのフォーミュラ1やEといった要求の厳しい用途向けに超小型で高電力密度のコンバータを実現するのかについて語しました。彼らは、シリコンからEPCのGaNへの移行、パッケージの課題、効率と密度の関係、高電圧GaNパワーのアーキテクチャの未来について探ります。