ＧaN技術は、伝統的なシリコン技術に挑戦することができる地点まで成熟してきました。窒化ガリウム（GaN）・オン・シリコンの低耐圧パワー・デバイスは、2010年に製品化されて以来、多くの新しいアプリケーションを実現可能にしてきました。Lidar（光による検出と距離の測定）、包絡線追跡、ワイヤレス・パワーなどの新しい市場は、GaNの優れたスイッチング速度によって出現しました。これらの新しいアプリケーションは、強力なサプライチェーン、低い生産コスト、そして、ねたまれるほどの素晴らしい信頼性記録の確立に貢献してきました。これらすべてが、DC / DCコンバータ、AC / DCコンバータ、自動車などのアプリケーションにおける保守的な設計技術者に評価作業を始めさせるための十分な動機になっています。この記事では、この採用率の急速な拡大につながる要因を探ります。

米Electronics Weekly誌
2019年1月
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Efficient Power Conversion（EPC）は、DC-DC、LiDAR（光による検出と距離の測定）、ワイヤレス・パワーなどのアプリケーションに対する顧客基盤を拡大するための支援策の一環として、アジア太平洋地域の21地域のユーザーと密接な新しいメンバーと共にアジア・ベースのチームを拡大します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2018年11月28日、アジアにおける販売拡大を加速するために、アジア太平洋地域におけるセールスやFAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）のチームを拡大すると発表しました。これによって、拡大している顧客基盤をサポートし、新規事業の獲得を増やし、新しい市場機会を捉えることが狙いです。

GaN-on-SiはDC-DCコンバータの設計においてより一般的になるにつれて、同期整流器（SR）として使う場合、経験豊富な設計者は、GaNトランジスタの独特の特性の影響について多くの疑問を持ちます。特に、コンバータのデッドタイム期間中に起動されるSi MOSFETの「ボディ・ダイオード」の導通としてよく知られている第3象限のオフ状態特性に興味を持ちます。この記事では、「ボディ・ダイオード」として動作するときのSi MOSFETとeGaN^® FETの類似点と相違点に焦点を当て、相対的な長所と短所を概説します。

独Bodo’s Power Systems
By David Reusch & John Glaser
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MIGVAN社は現在、EPCのイスラエルでの販売、マーケティング、技術サポートの代理店となり、窒化ガリウムを使った最先端の電力変換システム用eGaN^®® FETとICの採用を支援しています

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2017年10月12日、イスラエル全域で加速する成長をサポートするため、販売、マーケティング、技術サポートの代理店をイスラエルMIGVAN Technologies＆Engineering社に委託すると発表しました。1988年に設立されたMIGVAN社は、イスラエルのエレクトロニクス業界に対して、先端技術の電子部品やサブシステムの販売促進に注力しています。

この科学者は、40年前に博士号を取得し、世界のエネルギー消費の15％を一度に節約しました。彼は現在、人類のために、シリコンの代替材料を発見するための革新の旅を続けています。

私の父はいつも、個人の真の価値は、社会への貢献に基づいて評価されると私に教えてくれました。私が1975年に大学院に入学したとき、自分の情熱が半導体分野にあることに気付きました。社会への私の最高の貢献がシリコンの後継者を見つけることから生まれると感じました。私はガリウム砒素で卒業しましたが、1977年に博士号を取得した時点で、ガリウム砒素の見通しは、基本的な材料特性によって、半導体としては限界があるので、私が学んだことのすべてを、シリコンのより良いデバイスを作ることに応用する仕事につぎ込むことにしました。

中国のFortune China誌
2017年6月15日
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業界の観点から言えば、技術は、人間に一定の御利益を約束するメリットや能力が得られる限り存在します。とはいえ、主流のシリコンCMOS技術は、そこから徹底的に恩恵を受けている業界に計り知れない利益を与えています。さて、ここで質問です。太陽の輝きは、CMOSの上に降り注ぐ準備ができていますか？　新たに出現したデバイスGaNパワー・チップは、それらを採用するための最後の障害であるコストをノックダウンしています。DesignConでの基調講演によると、このチップは、自動運転車への無線充電や、より効率的なセルラー通信などの幅広いアプリケーションを可能にするでしょう。

EETimes Asia誌
2015年2月