EPC9059:大電流のGaN POL

大電流アプリケーション向けの30 Vの並列ハーフブリッジ評価基板

開発基板のEPC9059は、より大きな出力電流を実現するために、ゲート駆動回路を備えた単一基板に並列動作する30 VのeGaN ICであるEPC2100を2個搭載しています。

この基板は、大電流POL(負荷点)アプリケーションにおいて、集積化されたハーフブリッジ・デバイスの特性をみられます。スイッチング周波数1 MHzで動作するとき、この基板はピーク効率90%近くが得られています。

ステータス:廃止
テストと性能の検証のみを目的として開発した完全に組み立てられたリファレンス・デザインであり、販売していません。
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EPC Development Board
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(1)最大入力電圧は、誘導性負荷に依存し、スイッチ・ノードの最大リンギングは、eGaNモノリシック・ハーフブリッジICであるEPC2100に対して30 V以下に抑えなければなりません。
(2)最大電流は、チップ温度に依存します:実際の最大電流は、スイッチング周波数、バス電圧、熱の冷却に依存します。eGaN ICのEPC2100は、高降圧比のアプリケーション向けです。
(3)ハイサイドのブートストラップ電源電圧の「リフレッシュ」に必要な時間によって制限されます。
(1)最大入力電圧は、誘導性負荷に依存し、スイッチ・ノードの最大リンギングは、eGaNモノリシック・ハーフブリッジICであるEPC2100に対して30 V以下に抑えなければなりません。
(2)最大電流は、チップ温度に依存します:実際の最大電流は、スイッチング周波数、バス電圧、熱の冷却に依存します。eGaN ICのEPC2100は、高降圧比のアプリケーション向けです。
(3)ハイサイドのブートストラップ電源電圧の「リフレッシュ」に必要な時間によって制限されます。