適用於人工智慧資料中心與高效能運算的可擴展 ISOP GaN 電源解決方案

面向人工智慧時代的未來電源

人工智慧工廠與高效能運算正推動伺服器機架電源邁向兆瓦級規模。從現今的 400 V 伺服器平台到下一代 800 V 人工智慧「工廠」,採用模組化輸入串聯輸出並聯(ISOP)拓撲結構的 GaN 技術,能提供為下一代 AI 伺服器供電所需的高效率、高功率密度與簡化設計。

ISOP 拓撲結構的主要優勢:

  • 更高功率密度: 在緊湊的 8 毫米高度結構中實現 6 kW 功率,適用於空間受限的 AI 板卡
  • 降低匯流排損耗: 在接近負載處將 800 V 直接轉換為 12.5 V,減少銅損與成本
  • 簡化散熱: 頂部散熱設計,熱負載分佈均勻
  • 更低成本: 採用標準現成元件
  • 可擴展架構: 模組化 ISOP 配置支援未來吉瓦級 AI「工廠」應用。

可擴展 ISOP 電源架構——涵蓋 400 V 至 800 V

ISOP 架構提供一個統一且可擴展的平台,適用於多電壓域應用。

型號 輸入 / 輸出 功率 高度 效率 拓撲結構
EPC91110 400 V arrow_forward 50 V 5.5 – 6 kW 12 mm > 97 % 4× LLC ISOP
EPC91123 800 V arrow_forward 12.5 V 6 kW 8 mm > 97 % 8× LLC ISOP

EPC91110 驗證了 ISOP 架構在現有 400 V 資料中心電源機架中的應用可行性。
EPC91123 邁向下一步升級——電壓翻倍、佔板面積減半,並提供直接到電路板的 12.5 V 高效轉換,專為 AI 基礎設施設計。

同一架構,更高電壓,更高功率密度。

精選解決方案

EPC91123

輸入 / 輸出: 800 VDC arrow_forward 12.5 VDC
輸出功率: 6 kW(8 × 750 W 模組)
效率: > 97%
高度: 僅 8 mm

EPC91123 評估板

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EPC91110

輸入 / 輸出: 400 VDC arrow_forward 48 VDC
輸出功率: 5.5 kW(4 × 750 W 模組)
效率: > 97%
高度: 僅 12 mm

EPC91110 評估板

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應用領域

  • AI 伺服器機架 / 資料中心
  • 高效能運算(HPC)
  • 先進的 GPU 與 CPU 電源模組

快速學習與設計

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