為了使得客戶易於集成功率系統，宜普電源轉換公司（EPC）為客戶提供領導業界的氮化鎵功率元件的晶圓。
EPC公司宣佈推出領導業界的增強型氮化鎵元件的晶圓，使得客戶易於集成功率系統。EPC公司的氮化鎵場效應電晶體（eGaN® FET）及積體電路一直以來都是以單個並包含錫條或錫球的晶片級元件出售。
採用晶片級封裝的元件更高效，因為該封裝可以使得氮化鎵（eGaN）功率電晶體具備更低的阻抗、電感、尺寸、熱阻及成本，從而可以實現前所未有的電路性能及成本效益。
這些元件的晶圓可以使得客戶更易於在組裝時集成功率系統、進一步減低在PC板上元件相互連接時的電感及所需的間隙空間，從而提高效率、增加功率密度而同時降低組裝成本。
宜普公司的首席執行長及共同創辦人Alex Lidow說，「我們聆聽合作夥伴的需要，為客戶提供領導業界的氮化鎵產品的晶圓以配合多樣化的組裝技術及應用所需。」
EPC提供氮化鎵（eGaN）功率元件的晶圓，可以包含或不包含錫球。也可以提供額外的服務，例如薄化晶圓、提供晶圓背面金屬鍍層或晶背保護膠帶。如欲瞭解更多，請點擊這裡。
宜普電源轉換公司簡介
宜普电源转换公司是基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商，为首家公司推出替代功率MOSFET器件的硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路，其目标应用包括直流-直流轉換器、 無線電源傳送、 波峰追蹤、汽車應用領域、功率逆變器、 三維成像與雷射雷達（Lidar） 及 D類音訊放大器等應用，元件性能比最好的矽功率MOSFET元件高出很多倍。此外，宜普公司正在擴大基於eGaN IC的產品系列，爲客戶提供進一步節省佔板面積、節能及節省成本的解決方案。詳情請訪問我們的網站，網址爲www.epc-co.com.tw 。
商標
eGaN® 是Efficient Power Conversion Corporation宜普電源轉換公司的註冊商標。
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