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矽已經死亡

矽已經死亡

宜普電源轉換公司首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow於APEC 2019展覽會的Ridley Engineering展覽攤位進行演講,題目是“矽已經死亡”。

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宜普電源轉換公司(EPC)推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化鎵功率電晶體

宜普電源轉換公司(EPC)推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化鎵功率電晶體

200 V、25 mΩ氮化鎵功率電晶體(EPC2046)比等效MOSFET小型化12倍,可應用於無線充電、多級AC/DC電源供電、機械人應用及太陽能微型逆變器。

宜普電源轉換公司(EPC)宣佈推出面向多種應用的EPC2046功率電晶體,包括無線充電、多級AC/DC電源供電、機械人應用及太陽能微型逆變器及具低電感的馬達驅動器。EPC2046的額定電壓為200 V、最大導通電阻(RDS(on))為25 mΩ、脈衝輸出電流為55 A。

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EPC eGaN的性能進一步接近完美功率元件的性能

EPC eGaN的性能進一步接近完美功率元件的性能

宜普電源轉換公司(EPC)的第五代(Gen5)產品改善了製程、性能而同時降低可買到的氮化鎵電晶體的成本,以及縮小其晶片和電路板的尺寸。

EPC首席執行長及共同創辦人Alex Lidow與他的團隊再次發揮專業精神,為設計師提供面向全新市場的獨特、可選的、需要比基於矽基元件更高效的功率解決方案。 團隊不僅僅在技術方面各有所長,並深入地瞭解製造工藝的量子力學,從而提高產品性能而同時縮小EPC解決方案的尺寸及降低其成本。

EDN
2017年3月15日
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氮化鎵元件製造商EPC公司在實現替代矽基晶片方面大步向前走

氮化鎵元件製造商EPC公司在實現替代矽基晶片方面大步向前走

3300億美元的矽晶片市場是所有電力電子行業的發展基礎。但成熟技術引發一輪併購後,該業界的發展步伐緩慢下來。

這就是為什麼創新者和主力推動利用氮化鎵替代矽材料的Alex Lidow認為目前是氮化鎵時代。他的宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代eGaN晶片,比之前的晶片的尺寸小50%和性能高出很多倍。

VentureBeat
2017年3月15日
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