由 Bodo Power Systems 主辦的氮化鎵行業專家圓桌會議的嘉賓包括：

1. EPC公司的首席執行長兼共同創始人Alex Lidow
2. Power Integrations公司的市場行銷與應用工程副總裁Doug Bailey
3. Nexperia 公司的氮化鎵功率技術行銷戰略總監Dilder Chowdhury
4. Navitas Semiconductor公司的市場行銷戰略高級總監Tom Ribarich

在下一代功率電晶體當中，氮化鎵（GaN）技術爲可替代矽MOSFET元件的其中一種技術。 當矽技術在性能上已經達到它的極限時，氮化鎵元件具更卓越的傳導性能及更快速開關性能。Alex Lidow在本播客將討論氮化鎵與矽功率元件的差异。

Power Electronic TIPS
2014年９月

領導增強型氮化鎵電晶體發展的宜普電源轉換公司的首席執行長Alex Lidow首次在EEWeb.com撰寫全新專欄，每月與設計工程師討論矽基氮化鎵功率器件可以 替代舊有功率MOSFET器件。

EEWeb.com
作者：Alex Lidow
日期：２０１３年6月

我们对功率半导体最基本的要求是性能、可靠性、管控性及成本效益。它的高频率性能，可切合稳压器系统于体积及瞬态响应方面的需要而具更高价值，并为D类功率放大器提供高保真度。一个新器件结构如果不高效、不可靠的话，根本不可能商品化。市场上有很多新结构及原料可选择，但是接受度有限。不过，现在有氮化镓(Gallium Nitride/GaN)增强型功率管控器件问世，具有高导电性、极快开关、硅器件之成本结构及基本操作模式等优异性能，其代表就是宜普公司的新产品。

Stephen Colino, Robert Beach
今日电子
2010年9月

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Due to its advantages GaN will probably become the dominant technology. GaN has a much higher critical electric field than silicon which enables this new class of devices to withstand much greater voltage from drain to source with much less penalty in on-resistance.

By Alex Lidow, PhD
Bodo’s Power Systems
June, 2010

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Recent breakthroughs by EPC in processing gallium nitride (GaN) have produced enhancement-mode devices with high conductivity and hyper-fast switching, with a silicon-like cost structure and fundamental operating mechanism.

By Robert Beach, Steve Colino
Electronic Design
April 29, 2010

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