EPC 與瑞薩：擴展低電壓 GaN 規模的策略聯盟
技術分享雜談GaN技術 – Maurizio Di Paolo Emilio
二月 24, 2026
Efficient Power Conversion（EPC）執行長兼共同創辦人 Alex Lidow 在最近的一次專訪中，與 Power Systems Design 編輯 Ally Winning 討論了 EPC 與瑞薩（Renesas）的策略合作協議。該訪談探討了達成此協議的原因、第二供應來源的重要性，以及某些 eGaN 元件如何幫助在低電壓 GaN 市場中建立事實標準。
Ally Winning，Power Systems Design 編輯
擴大影響力並強化 GaN 生態系
儘管與瑞薩的合作顯然帶來財務收益，但 Alex Lidow 明確指出，其真正價值在於規模與市場覆蓋。EPC 仍是一家高度專注於 GaN 的專業公司，全球布局精簡，而瑞薩則在全球擁有數百名銷售與應用工程師，並在工業、汽車、消費電子與運算市場中建立了深厚的客戶關係。
透過運用瑞薩的全球銷售、應用與支援基礎設施，EPC 能夠進入其自身難以有效覆蓋的區域與客戶群。這在日本與中國等市場尤為重要，瑞薩在這些地區擁有長期建立的市場基礎與穩固的客戶關係。
除了擴展覆蓋範圍外，此合作亦回應了客戶的一項關鍵需求：第二供應來源。「客戶會要求第二供應來源，他們需要第二供應來源，而現在他們已經有了，」Lidow 表示。
Lidow 認為該協議具有加乘效果。EPC 可以直接切入由瑞薩帶來的新機會，或透過權利金受益——兩者皆代表 EPC 無法單獨實現的成長。
瑞薩的優勢亦體現在系統層級的整合能力。其微控制器、電源管理 IC 與類比元件產品組合，使 EPC 的 GaN 電晶體不僅作為離散元件，更能作為最佳化參考系統解決方案的一部分進行推廣。此能力加速了 GaN 從早期採用者邁向主流設計：
「他們在擴展我們全球影響力方面具有非常有利的地位，同時也擁有卓越的技術能力，因此我認為這對我們非常有幫助，」Lidow 表示。
封裝尺寸與規格標準作為市場推動力
此次合作的一項關鍵目標，是推動低電壓 GaN 的事實標準，特別是在封裝尺寸與規格方面。儘管 EPC 廣泛採用 PQFN 封裝，但不同供應商之間的不相容性削弱了真正第二供應來源的概念。
「如果你有一個 2 毫歐的元件，而競爭對手推出一個 2.2 毫歐且封裝略有不同的元件，客戶就會感到困擾。這並不是真正的第二來源，」Lidow 評論道。
不同供應商之間在引腳配置與電氣性能上的差異——無論是成熟廠商還是新進入 GaN 市場的公司——都會為系統設計人員帶來摩擦。這限制了元件的可互換性，並減緩其在高產量應用中的採用速度。
「我們需要讓我們的技術與封裝形式成為事實標準，」Lidow 表示。
在瑞薩支持 EPC 低電壓 GaN 元件的情況下，統一的封裝、對齊的規格以及整合 IC 支援的組合，提升了 OEM 與系統設計人員的信心。瑞薩更廣泛的 GaN 產品組合——透過收購 Transphorm 強化其高電壓 GaN 能力——使其在不同電壓等級中具備獨特優勢。
「將低電壓 GaN 納入其產品組合，使其相當獨特——而我認為他們的判斷是正確的，」Lidow 表示。
EPC 與瑞薩的共同目標不僅是出貨更多 GaN 元件，更是透過標準化低電壓 GaN 的設計、採購與部署方式，降低整個產業的採用門檻。