シリコン・バレーの中心から、新しいは流行語が登場します。窒化ガリウムは、パワー技術の未来です。テク・ブログは、将来のシリコンとして、窒化ガリウムを売り込んでおり、あなたは、そのエントランスに入るために十分、理解しています。窒化ガリウムがいかに重要であるかを知ることは、あなたをよりカッコよく、より良いユーザーにします。あなたが、あなたのグループの最前線にいるのは、あなたがこの新技術を知っているからです。そして、その技術の名は窒化ガリウムです。

米ブログ・サイトのHACKADAY
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EPCの最高経営責任者（CEO）であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）は、彼のGaNデバイスが性能と価格でシリコンを凌駕していると考えている、とRebecca Pool氏は報告しています。

EPCの最高経営責任者（CEO）であるAlex Lidowにとって、今年のPCIM Europe 2019はアプリケーションに絞られました。最終製品の中にある無数のエンハンス・モードGaN FETとICを示し、先進的なコンピューティングや自動車の48 V入力のDC-DC電力変換のために、同社は大きな役割を果たしています。

英Compound Semiconductor誌
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Efficient Power Conversion（EPC）は、欧州の展示会PCIM Europe 2019で、GaN技術の優れた性能が、コンピュータ、通信、輸送などの業界全体の電力供給をどのように変えているかを示すライブ・デモを実施します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年4月23日、5月7日～9日にドイツのニュルンベルクで開催される国際的な展示会と会議PCIM Europe 2019で、当社のチームが窒化ガリウム（GaN）技術とその応用に関する7件の技術プレゼンテーションを行うと発表しました。さらに、いち早くeGaN技術を採用しているユーザーの最終製品に搭載した最新のeGaN^® FETとICをホール7、スタンド335で展示する予定です。

Efficient Power Conversion（EPC）は、高分解能Lidar（光による検出と距離の測定）システム向けに最適化された耐圧80 Vの窒化ガリウム・トランジスタEPC 2214を製品化し、車載品質の規格AEC Q 101認定の製品ファミリーを拡張します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年4月16日、自動車産業やその他の過酷な環境におけるLidar（光による検出と距離の測定）システム向けに設計した耐圧80 Vの「EPC2214」がAEC Q101認定を取得したと発表しました。

EPC（Efficient Power Conversion）は最近、48 Vのサーバーや自動車のニーズに対応できる100 Vの新しいGaNデバイス2種を製品化しました。私は、プロセッサだけでなく、自動車システムやエネルギー蓄積システム（私の記事である双方向DC / DC電源：私たちはどちらに行くのか？、を参照してください）の双方向電源に対する48 Vサーバー電源ソリューションを、近々、公開される米EDN誌だけの記事で調べる予定です。GaNパワー・トランジスタは、この種のアーキテクチャの一部として「必須」です。私の視点からすると、これ以上良い選択肢はありません。

米Planet Analog誌
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Efficient Power Conversionは、GaNベースのデバイス開発の最前線にいます。このビデオでは、EPCのCEO（最高経営責任者）であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）がAlix Paultre氏と、GaNベースのデバイスが提供する利点を強調したこの展示会におけるさまざまなデザイン・インについて話します。

米Embedded Computer Design誌
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EPCのCEO（最高経営責任者）で共同創立者であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）は、APEC 2019のRidley Engineeringブースで、シリコンが死んだというタイトルのプレゼンテーションを行いました。

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PSDtvのこのエピソードでは、Efficient Power Conversion（EPC）の最高経営責任者で共同創立者であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）が、米国カリフォルニア州アナハイムで開催されたAPEC 2019において、GaNオン・シリコン・デバイスが、なぜ今、シリコンを滅亡させるのかを説明します。

米Power Systems Design誌のビデオPSDtv
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EPCは、すでに製品化したEPC2045、EPC2052、EPC2051に加えて、耐圧100 V、最大オン抵抗3.8 mΩのeGaN^® FETであるEPC2053を製品化し、GaNトランジスタの100 Vファミリーを拡張しました。48 V入力の高性能DC-DC変換を、より高効率、より小型、より低コストで実現できます。

エンハンスメント・モード窒化ガリウム・オン・シリコン（eGaN）のパワーFETとICの世界的リーダーであるエフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年4月3日、eGaN FET「EPC2053」（最大オン抵抗3.8 mΩ、耐圧100 V）を製品化したと発表しました。窒化ガリウム・トランジスタの市販品のコストを低価格化し、性能を向上しました。

EPC2052は、非常に小型のチップスケール・パッケージに収め、74 Aのパルス出力が可能な耐圧100 V、最大オン抵抗13.5mΩのパワー・トランジスタを発売しました。48 V入力、12 V出力の DC-DCパワー・コンバータにおいて、これらの新世代eGaN FETは、500 kHzで効率97％以上、1 MHzで96％以上を実現できました。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年3月15日、最大オン抵抗RDS(on)が13.5 mΩで、高効率電力変換用に74 Aのパルス電流を出力でき、実装面積がわずか2.25 mm2と小型の耐圧100 VのGaNトランジスタ「EPC2052」を発売しました。

問題がパワー半導体、すなわちトランジスタ、ダイオード、または集積回路のパッケージに向けられると、常に、改善の要求は6つの分野に分類されます。

1. パッケージを小型化できますか？
2. パッケージのインダクタンスを減らすことができますか？
3. 導通損失が小さい製品を作ることができますか？
4. パッケージの熱効率を高めることができますか？
5. より低価格で製品を売ることができますか？
6. パッケージの信頼性の高くできますか？

この記事では、GaNオン・シリコンの低耐圧パワー・デバイスのパッケージに焦点を当てます。これは、パワー・システムの設計者が、効率と電力密度を高めると同時に、システムのサイズとコストを削減するために最も強く求めていることです。

新しいコンバータ構成とパワー・トランジスタが、次世代人工知能（AI）のプラットフォームを動かすだろう電源のサイズを小型化し、効率を高めると断言できます。48 V入力のすべての回路構成において、最高の効率はGaNデバイスを使うことによって得られます。これは、容量が小さくサイズが小さいためです。GaNパワー・トランジスタの最近の低価格化に伴って、シリコン・ベースのコンバータとのコスト比較は今、すべての最先端のソリューションにおいてGaNが非常に優勢になりました。

米オンライン・ニュースPower Electronic Tips
2019年3月
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EPCは、GaN技術の優れた性能が、コンピュータ、通信、自動車などの業界全体の電力供給をどのように変えているかを示すライブ・デモを実施する予定です。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は、当社のチームが2019年3月6日、3月17日～21日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催されるAPEC 2019 で、窒化ガリウム（GaN）技術とその応用に関する11件の技術発表を行うと発表しました。さらに、eGaN技術によって実現されるユーザーの最終製品に搭載した最新のeGaN FETとICを展示する予定です。

EPCのフェーズ10信頼性レポートは、これまで9本のレポートで公開された拡大する知識ベースに追加されます。このレポートで、EPCは、3万個以上の部品で合計1800万時間以上のストレス試験を実施し、不具合がないことを示しました。何100万個もの部品を出荷しているにもかかわらず、2年以上にわたって現場での不具合はありませんでした。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年2月26日、自動車品質のAEC-Q101認定の取得に成功した試験結果を文書化したフェーズ10信頼性レポートを発表しました。AEC-Q101では、パワーFETに対して最高レベルの信頼性規格を要求し、データシートにおいて不具合がないだけでなく、ストレス試験中のパラメータのドリフトが小さいことも要求します。注目すべきは、EPCのWLCSパッケージ（ウエハー・レベルのチップスケール・パッケージ）が従来のパッケージ部品用に作成されたすべての同じ試験規格に合格していることです。これは、チップスケール・パッケージの優れた性能が耐久性や信頼性を損なわないことを実証しています。

この会議では、GaNの市場と技術の現状が取り上げられ、設計者、メーカー、そして最終ユーザーの展望を総括し、その将来の進展を議論します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年1月30日、半導体市場調査企業の仏Yole Développement (Yole)および米国の半導体製造装置材料協会SEMIと協力して、メーカーから最終ユーザーまでの全パワーGaN産業を網羅する初開催の業界ネットワーキング・イベント「GaN Con」を後援すると発表しました。GaN Conのテーマは、「パワーGaN：期待から市場爆発の可能性へ」であり、新たに出現したGaN市場とその基盤となる技術の最先端に焦点を当てています。

ＧaN技術は、伝統的なシリコン技術に挑戦することができる地点まで成熟してきました。窒化ガリウム（GaN）・オン・シリコンの低耐圧パワー・デバイスは、2010年に製品化されて以来、多くの新しいアプリケーションを実現可能にしてきました。Lidar（光による検出と距離の測定）、包絡線追跡、ワイヤレス・パワーなどの新しい市場は、GaNの優れたスイッチング速度によって出現しました。これらの新しいアプリケーションは、強力なサプライチェーン、低い生産コスト、そして、ねたまれるほどの素晴らしい信頼性記録の確立に貢献してきました。これらすべてが、DC / DCコンバータ、AC / DCコンバータ、自動車などのアプリケーションにおける保守的な設計技術者に評価作業を始めさせるための十分な動機になっています。この記事では、この採用率の急速な拡大につながる要因を探ります。

米Electronics Weekly誌
2019年1月
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EPC（Efficient Power Conversion）は、新たに窒化ガリウム・デバイスを2品種製品化し、車載品質AEC Q101の製品ファミリを拡張しました。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2019年1月16日、当社のeGaNデバイス2品種が、新たに車載品質AEC Q101の認定を取得したと発表しました。自動車業界、およびその他の過酷な環境におけるさまざまなアプリケーションに対応します。この新製品2品種（「EPC2206」と「EPC2212」）は、いずれもウエハー・レベルのチップスケール・パッケージ（WLCS：wafer level chip-scale package）に収めたディスクリート・トランジスタで、耐圧は、それぞれ80 Vと100 Vです。

Efficient Power Conversion（EPC）は、DC-DC、LiDAR（光による検出と距離の測定）、ワイヤレス・パワーなどのアプリケーションに対する顧客基盤を拡大するための支援策の一環として、アジア太平洋地域の21地域のユーザーと密接な新しいメンバーと共にアジア・ベースのチームを拡大します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2018年11月28日、アジアにおける販売拡大を加速するために、アジア太平洋地域におけるセールスやFAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）のチームを拡大すると発表しました。これによって、拡大している顧客基盤をサポートし、新規事業の獲得を増やし、新しい市場機会を捉えることが狙いです。

先週、中国のAnker社は、非常に小さな新しいパワー・ブロックを披露し、シリコンの代わりに使う部品：窒化ガリウム（GaN）を使って小型化できることを証明しました。この透明なガラスのような材料の人気が高まっている最新の例です。これは、いつの日か、シリコンを退席させ、世界中のエネルギー使用を削減することができます。

米ニュース・サイトThe Verge
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高効率な電力変換のために設計された窒化ガリウム（GaN）のパワー・トランジスタは、7年の間、生産されています。GaNの優れたスイッチング速度によって、光による検出と距離の測定、包絡線追跡、無線充電などの新しい市場が生まれました。これらの市場は、GaN製品が大量生産、低製造コスト、そして信頼性の評判を得ることを可能にしました。これらのすべてが、dc-dcコンバータ、ac-dcコンバータ、自動車などのアプリケーションにおいて、より保守的な設計技術者が評価プロセスを始めるために十分なインセンティブとなっています。そして、120億米ドル規模のシリコン・パワーMOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）市場に転換するための残った障壁は何ですか？　つまり、自信です。設計技術者、製造技術者、購買管理者、上級管理者がすべて、GaNが新しい技術を採用するリスクを相殺して余りある利点を提供すると確信する必要があります。サプライチェーンのリスク、コストのリスク、信頼性のリスクの3つの重要なリスク要因を見てみましょう。

IEEE Spectrum誌
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