これらのチップが根付いている理由と、まだ対処する必要があるもの。窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）のパワー・デバイスのサプライヤは、いくつかの新しい印象的な仕様で製品の次の波を広げています。しかし、これらのデバイスがシステムに組み込まれる前に、それらが信頼できることを証明する必要があります。

米Semiconductor Engineering
2020年6月
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