Efficient Power Conversion（EPC）社のCEO（最高経営責任者）であるAlex Lidow（アレックス・リドウ）は、半導体市場全体を覆すであろうブレークスルーが2年以内に起こる可能性がありますと、米Light Reading誌に語っています：窒化ガリウム（GaN）によって実現されるCMOSロジック。

米Light Reading誌
By: Brian Santo
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DC-DC「ブリック」・コンバータは、多くのエンジニアにはよく知られており、通信、ネットワーキング、データセンター、および、その他の多くのアプリケーションで広く使われています。これは、電源モジュールの標準化団体である米DOSA（Distributed-Power Open Standards Alliance）によって定義された共通のフットプリントが広く受け入れられているためで、一般的に入力／出力電圧範囲が採用されています。これらのコンバータは、絶縁型や降圧型であり、先進的なシステムの最適化と制御を可能にする機能によって、ますます洗練されてきています。

米EDN Networkk
2015年11月23日
By: John Glaser
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「半導体業界の大企業や中小企業の多くは、実際、まるで医薬品分野のように、研究開発を外部委託する分野になるでしょう」とEfficient Power Conversion社のCEO（最高経営責任者）のAlex Lidow（アレックス・リドウ）は述べています。このシナリオの中で、米Qorvo社や米インターシル社が魅力的な標的になると語っています。

しかし、統合は、半導体業界の技術革新に暗黒時代をもたらす可能性があると考えています。

米フォーブス誌
2015年11月23日
By: Antoine Gara
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未来は明らかですが、その未来がいつ訪れるか、だれが利益を得るか？　それは明確ではありません。私は、普及率はだれかの推測だと思います。

米Investors Business Daily誌
2015年11月17日
By: Allison Gatlin
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シリコンは、バレーが構築され、詰め込まれ、限界に達してきています。今後は、窒化ガリウムと言われています。それは何ですか、それは何を意味するのですか？

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半導体調査会社は今年、合併や買収が1006億米ドルだった発表しています。半導体メーカーは、長い間、新しい技術を獲得するために買収を利用しています。しかし、最近の多くの案件は、主に、製造、販売、エンジニアリングなどの分野でのコスト削減という動機であり、より古い産業における統合の波に似ています。

米Wall Street Journal誌
2015年10月18日
By: Don Clark
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市場調査会社Transparency Market Researchの最新の調査報告書によると、2012年に3億7982万米ドルだった世界的なGaN半導体デバイスの市場は、2019年末までに22億373万ドルに達し、2013年から2019年までの予測期間中に、年平均成長率（CAGR）が24.6％と驚くべき成長を記録すると予測しています。

米Industry Today誌
2015年10月14日
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オン抵抗が小さく、スイッチング速度が速く、熱インピーダンスが小さく、物理的なサイズが小さいという利点を兼ね備えたeGaN FETは、パワー・トランジスタ特性の水準を上げ続けています。GaN技術が発展するにつれて、パワー・トランジスタの特性を急速に向上するだけでなく、コストの大幅な削減も実現しています。GaNデバイスは、新しいアプリケーションを可能にし続けるだけでなく、コスト重視のアプリケーションでもシリコン・パワー・トランジスタを置き換えるでしょう。実際、この最初の兆候は、すでにここにあります。

米Power Systems Design誌
By: Johan Strydom博士
2015年9月26日
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近年、ムーアの法則によって予測された加速度が減速しています。しかし、シリコンは、より高速で、より小型なトランジスタを作るための新材料に道を譲るでしょう。

米New York Times紙
By: John Markoff
2015年9月26日
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エンジニアリング王朝の末裔Alex Lidowは、ハイテク産業の中心で本質的な材料を変える必要があると考えています。Lidow（60歳）は現在、Efficient Power Conversionという会社のトップであり、窒化ガリウムからトランジスタや半導体を作るというハイテクの世界で最も騒々しい提唱者の１人です。シリコンは、伝統的に、技術産業が依存するトランジスタや半導体に使われています。これは驚くほど儲かるビジネスです：米国ベースの会社を代表している半導体工業会によれば、世界の半導体産業は、昨年だけで約3358億米ドルの売上高がありました。

米Fast Company誌
2015年9月
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Alexが2007年に設立した会社は、Efficient Power Conversion（EPC）という名称で、GaNをさまざまなモノに利用するための最前線の仕事に完全に特化しています。その応用には、ワイヤレス・パワー伝送、D級オーディオ・アンプ（小さな回路基板を用い、発熱が小さく、ポータブル機器の電池寿命が延びます）、そして、地図の作成や気象学で有用な3次元画像を即座に作成するために設計されたパルス・レーザーやLiDAR（光による検出と距離の測定）があります。

By: Bruce Rogers
米フォーブス誌
2015年9月3日
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電力のコストは、社会経済的活力のキー・ドライバであり、私たちの生活の質を改善し、新しいアプリケーションや産業を推進することができます。GaN（窒化ガリウム）は、伝統はありますが、成熟したシリコン・ソリューションを置き換える技術として出現し、もっと、もっと効率的に電力を使いたいという私たちの需要に応え続けることができます。

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ワイヤレス・パワー製品の激増とモバイル・アプリケーション向けの多数のワイヤレス・パワー規格によって、消費者は混乱し、採用への悪影響を及ぼしています。高い周波数（6.78 MHz）と低い周波数（100 kHz～315 kHz）の両方で動作可能なマルチモードのアンプ構成を説明します。

By: Michael de Rooij博士
米EEWeb：米Wireless & RF Magazine誌
2015年8月
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電子機器のトレンドは、特性を向上させながら継続的に小型化を進めることです。シリコンMOSFET技術が、その理論限界にどんどん近づくと共に、EPC社のエンハンスメント・モード窒化ガリウム（eGaN^®）FETが、パワーFETのスイッチング特性を一段と改善するために登場し、これによって、サイズを縮小し、効率を高めることによって、電力密度を新しい次元に高めることが可能です。この記事では、EPC社のeGaN FETの利点を完全に活用するために必要なレイアウトの推奨技術を探ります。

By: Ivan Chan、David Reusch博士
米EEWeb：米Modern Printed Circuits誌
2015年8月
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無線充電は、競合する規格間の争いがあるかもしれませんが、測定も大きな問題です。便利な生活と省エネへの追求は、エレクトロニクスの時代に生きる「光と影」のジレンマを提起します。ワイヤレス・パワー伝送技術は、まさにこれです。この急に出現した技術は、「コードを切断」し、壁のACアダプタを置き換え、おそらく最終的には、壁のコンセントが必要なくなる可能性があります。さて、質問があります。ワイヤレス・パワーは、壁に差し込む従来のACアダプタよりも効率が劣り、二酸化炭素排出量を増加させるでしょうか？　無線システムの中には、他のものよりも効率が高いものがありますか？　この2つの基本的な質問は、エネルギー効率の基準によって支配されるエネルギー意識の高い世界で検討される必要があります。

米EETimes誌
2015年8月4日
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開発中の新製品は、錠剤を飲み込むのと同じくらい簡単に大腸がんの検査を実施できるかもしれません。この技術は、従来のシリコンの代わりに窒化ガリウムを使うEPC社の新しいタイプの半導体チップに基づいています。CEO（最高経営責任者）のAlex Lidow（アレックス・リドウ）は、彼の会社のチップは米Check Cap社のカプセル内視鏡内のセンサに必要な高電圧に耐えることができます、と米ビジネス・ニュース・サイトQuartzに語りました。

米ビジネス・ニュース・サイトQuartz
2015年7月30日
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eGaN技術は、5Gの基地局インフラの電力効率に対して、最も重要なソリューションの1つとして期待されています：ピーク値対平均値の比が5Gでは悪化します。現時点で、eGaNパワー・トランジスタは、包絡線追跡を実現できる１つの方法として明らかですが、eGaN技術が進歩するにつれて、今後3〜5年の間に多くのアプリケーションが出現するでしょう。

米EDN誌
Steve Taranovich
2015年7月17日
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EPC社は、無線充電の用途を対象とした新しい製品で、米MIT Technology Review誌の注目を集めています。ワイヤレス・パワー・システムの市場を飛躍させる触媒としてEPC社を認めています。この著者は、普遍的に技術標準を受け入れる必要性を強調しています。「・・・利便性、コスト、効率」が、任意の標準規格が広く採用されるために必要なすべての要因です、というAlex Lidow（アレックス・リドウ）のコメントを引用して、彼の立場を裏付けています・・・

米MIT Technology Review誌
2015年7月15日
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新しいeGaN^®パワー集積回路である EPC2107とEPC2108は、ワイヤレス給電の業界団体A4WPの規格クラス2およびクラス3準拠のソリューション向けに、ハーフブリッジとブートストラップ機能を集積化したモノリシックICです。さらに、これらの部品を素早く、簡単に評価するために、開発基板と、完全なワイヤレス・パワー（無線充電）のソリューション、すなわち送信デバイスと受信デバイスも用意しました。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2015年7月14日、ブートストラップFET も集積したeGaNのハーフブリッジ・パワー集積回路の「EPC2107（耐圧100 V）」と「EPC2108 （60 V）」を製品化しました。ハイサイド・クランプの必要がなく、逆回復損失を生じるゲート・ドライバも不要です。eGaNパワー回路にブートストラップFETも集積したデバイスは今回が初めてです。

消費者は、好きなときに、好きな場所へ、ワイヤレスで行くことができるようにしたいと思っています。タブレット端末、携帯電話、ノート・パソコン、自動車などとテレビをシームレスに同期させたいと思っています。すべての通信、情報、エンターテインメントを、高解像度でいつでも、すぐに利用したいと思っています。ここにきて、自動車産業は、このトレンドに目を付けており、完全に移動性のあるライフスタイルの将来ビジョンを示し始めています2。

消費者は、電池が切れる心配もしたくありませんし、空港で空いているコンセントを探し回りたくもありません。この縛られない生活を「モビリティ・インペラティブ」と呼び、これが消費者向け製品のイノベーションを牽引し、そして、シリコン・ベースの半導体技術を限界に近づけています。

Nikkei Business Publications
2015年7月10日
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