EPC 的 GaN 场效应晶体管(FET)和集成电路(IC)采用热增强型 QFN 封装,带来突破性的功率密度、快速开关和优越的热性能,非常适用于空间受限的设计,如电机驱动、人工智能电源、太阳能、D类音频系统等。
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