EPC GaN 功率器件,轻松封装!

紧凑 · 高效 · 强大

在有限空间中释放高性能

EPC 的 GaN 场效应晶体管(FET)和集成电路(IC)采用热增强型 QFN 封装,带来突破性的功率密度快速开关优越的热性能,非常适用于空间受限的设计,如电机驱动、人工智能电源、太阳能、D类音频系统等。

为什么选择 QFN 封装的 GaN?

  • 在 PCB 设计与制造中易于使用
  • 超低 RDS(on),实现高效率运行
  • 顶部散热,有效提升热管理
  • 快速开关速度,实现高功率密度
  • 紧凑尺寸,适用于高密度电路板布局
  • 行业领先的可靠性

精选 QFN 产品

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现货供应

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