EPC 的 GaN 電晶體(FET)與集成電路(IC)採用熱強化 QFN 封裝,實現突破性的功率密度、快速切換與卓越熱效能,非常適合空間受限的設計,例如馬達驅動、AI 電源、太陽能、D 類音訊系統等。
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