EPC GaN 功率元件,輕鬆封裝!

緊湊 · 高效 · 強大

在有限空間中釋放高效能

EPC 的 GaN 電晶體(FET)與集成電路(IC)採用熱強化 QFN 封裝,實現突破性的功率密度快速切換卓越熱效能,非常適合空間受限的設計,例如馬達驅動、AI 電源、太陽能、D 類音訊系統等。

為什麼選擇 QFN 封裝的 GaN?

  • 在 PCB 設計與製造中易於使用
  • 超低 RDS(on),實現高效率運作
  • 頂部散熱,提升熱管理效能
  • 快速切換速度,實現高功率密度
  • 緊湊尺寸,適用於高密度電路板佈局
  • 業界領先的可靠性

精選 QFN 產品

更快、更聰明的設計

加速開發的資源

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